4 relations: Boîtier de circuit intégré, Circuit imprimé, Joint Electron Device Engineering Council, Quad Flat No-leads package.
Boîtier de circuit intégré
Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitierSelon les rectifications orthographiques du français en 1990 de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé.
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Circuit imprimé
Un circuit imprimé (ou PCB de l'anglais printed circuit board) est un support, en général une plaque, permettant de maintenir et de relier électriquement un ensemble de composants électroniques entre eux, dans le but de réaliser un circuit électronique complexe.
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Joint Electron Device Engineering Council
Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC aussi appelée JEDEC Solid State Technology Association) est un organisme de normalisation des semi-conducteurs qui fait partie de l’Electronic Industries Alliance (EIA).
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Quad Flat No-leads package
Boîtier QFN à 28 broches, placé la tête en bas pour voir les plages de contact. En électronique, le Quad Flat No-leads package (QFN) et le Dual-Flat No-leads (DFN) sont des types de boîtier de circuit intégré plats et sans broches qui relient physiquement et électriquement les circuits intégrés au circuit imprimé.
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