37 relations: Aluminium, Art contemporain, Atome, Atomic Layer Deposition, Épitaxie par jet moléculaire, Chimie, Circuit intégré, Conducteur (physique), Couche mince, Cuivre, Dépôt chimique en phase vapeur, Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma, Dépôt physique par phase vapeur, Electron beam physical vapor deposition, Emballage, Enduction centrifuge, Fluide (matière), Fonderie, Galvanoplastie, Isolant électrique, Larry Bell, Nanomètre, Oxyde mixte de baryum, de cuivre et d'yttrium, Photolithographie, Physique, Polytéréphtalate d'éthylène, Précurseur (chimie), Procédé sol-gel, Pulvérisation cathodique, Réaction chimique, Réflexion (physique), Revêtement (technique), Science des matériaux, Semi-conducteur, Silicium, Substrat (électronique), Uranium.
Aluminium
L'aluminium est l'élément chimique de numéro atomique 13, de symbole Al.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Aluminium · Voir plus »
Art contemporain
Art & Language, ''Untitled Painting'', 1965 Courtesy Tate Modern L'« art contemporain » désigne — de façon générale et globale — l'ensemble des œuvres produites depuis 1945 à nos jours, et ce quels qu'en soient le style et la pratique esthétique mais principalement dans le champ des arts plastiques.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Art contemporain · Voir plus »
Atome
hélium 4, agrandi à droite, est formé de deux protons et de deux neutrons. Atomes de carbone à la surface de graphite observés par microscope à effet tunnel. Un atome est la plus petite partie d'un corps simple pouvant se combiner chimiquement avec un autre.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Atome · Voir plus »
Atomic Layer Deposition
L’Atomic Layer Deposition (ALD) est un procédé de dépôt de couches minces atomiques.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Atomic Layer Deposition · Voir plus »
Épitaxie par jet moléculaire
L'épitaxie par jets moléculaires (ou MBE pour Molecular Beam Epitaxy) est une technique consistant à envoyer un ou plusieurs jets moléculaires vers un substrat préalablement choisi pour réaliser une croissance épitaxiale.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Épitaxie par jet moléculaire · Voir plus »
Chimie
La structure chimique de l'ADN La chimie est une science de la nature qui étudie la matière et ses transformations, et plus précisément .
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Chimie · Voir plus »
Circuit intégré
Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique reproduisant une, ou plusieurs, fonction(s) électronique(s) plus ou moins complexe(s), intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Circuit intégré · Voir plus »
Conducteur (physique)
En physique, un conducteur est un matériau permettant des échanges d'énergie entre deux systèmes, par opposition à un isolant.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Conducteur (physique) · Voir plus »
Couche mince
Une couche mince est un revêtement dont l’épaisseur peut varier de quelques couches atomiques à une dizaine de micromètres.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Couche mince · Voir plus »
Cuivre
Le cuivre est l'élément chimique de numéro atomique 29, de symbole Cu.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Cuivre · Voir plus »
Dépôt chimique en phase vapeur
Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Dépôt chimique en phase vapeur · Voir plus »
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma
Équipement de PECVD. Le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (ou PECVD, pour Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition en anglais) est un procédé utilisé pour déposer des couches minces sur un substrat à partir d'un état gazeux (vapeur).
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma · Voir plus »
Dépôt physique par phase vapeur
Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur · Voir plus »
Electron beam physical vapor deposition
L'Electron beam physical vapor deposition (EBPVD) est une forme de dépôt physique en phase gazeuse dans laquelle une anode cible sous vide poussé est bombardée par un faisceau d'électrons émis par un filament de tungstène chargé.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Electron beam physical vapor deposition · Voir plus »
Emballage
Un emballage est un objet destiné à contenir et à protéger des marchandises, à permettre leur manutention et leur acheminement du producteur au consommateur ou à l’utilisateur, et à assurer leur présentation.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Emballage · Voir plus »
Enduction centrifuge
Schéma simplifié du procédé d'enduction centrifuge Laurell Technologies WS-400 spinner servant à appliquer une couche de résine photosensible à un wafer de silicium L'enduction centrifuge ou enduction par centrifugation (plus connue sous son nom anglais de spin coating) est une technique de déposition de couche mince et uniforme sur la surface plane d'un substrat.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Enduction centrifuge · Voir plus »
Fluide (matière)
Un fluide est un milieu matériel parfaitement déformable.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Fluide (matière) · Voir plus »
Fonderie
La fonderie est l'un des procédés de formage des métaux qui consiste à couler un métal ou un alliage liquide dans un moule pour reproduire, après refroidissement, une pièce donnée (forme intérieure et extérieure) en limitant autant que possible les travaux ultérieurs de finition.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Fonderie · Voir plus »
Galvanoplastie
La galvanoplastie est une technique électrolytique d'orfèvrerie servant à la reproduction d'objets en utilisant un moule relié au pôle négatif d'une pile et qui se recouvre alors d'une couche de métal.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Galvanoplastie · Voir plus »
Isolant électrique
Câble électrique 2 fils + terre avec isolant plastique Isolateur céramique utilisé pour supporter les câbles haute tension En électricité comme en électronique, un isolant électrique est une partie d'un composant ou un organe ayant pour fonction d'empêcher le passage de tout courant électrique entre deux parties conductrices soumises à une différence de potentiel électrique.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Isolant électrique · Voir plus »
Larry Bell
Larry Bell (né en 1939) est un artiste contemporain et sculpteur américain.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Larry Bell · Voir plus »
Nanomètre
Le nanomètre, de symbole nm, est une unité de longueur du Système international.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Nanomètre · Voir plus »
Oxyde mixte de baryum, de cuivre et d'yttrium
Les oxydes mixtes de baryum, de cuivre et d'yttrium ou YBaCuO ou YBCO sont des composés chimiques cristallins de formule.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Oxyde mixte de baryum, de cuivre et d'yttrium · Voir plus »
Photolithographie
La photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Photolithographie · Voir plus »
Physique
upright.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Physique · Voir plus »
Polytéréphtalate d'éthylène
Code d'identification de la résine PET. Le poly(téréphtalate d'éthylène), plus connu sous le nom anglais de polyethylene terephthalate (parfois francisé de manière impropre en « polyéthylène téréphtalate ») ou PET, que l'on trouve également avec l'abréviation PETE, est un plastique de type polyester saturé, par opposition aux polyesters thermodurcissables.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Polytéréphtalate d'éthylène · Voir plus »
Précurseur (chimie)
En chimie, un précurseur est un composé participant à une réaction qui produit un ou plusieurs autres composés.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Précurseur (chimie) · Voir plus »
Procédé sol-gel
Les procédés sol-gel (ou solution-gélification) permettent la production de matériaux vitreux, éventuellement microporeux à macroporeux par polymérisation (et éventuel retraitement thermique) sans recourir à la fusion.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Procédé sol-gel · Voir plus »
Pulvérisation cathodique
La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est une méthode de dépôt de couche mince.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Pulvérisation cathodique · Voir plus »
Réaction chimique
Une réaction chimique est une transformation de la matière au cours de laquelle les espèces chimiques qui constituent la matière sont modifiées: les espèces qui sont consommées sont appelées réactifs.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Réaction chimique · Voir plus »
Réflexion (physique)
alt.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Réflexion (physique) · Voir plus »
Revêtement (technique)
Un revêtement a pour but d'améliorer les propriétés de surface d'un objet.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Revêtement (technique) · Voir plus »
Science des matériaux
La science des matériaux repose sur la relation entre les propriétés, la morphologie structurale et la mise en œuvre des matériaux qui constituent les objets qui nous entourent (métaux, polymères, semi-conducteurs, céramiques, composites, etc.). Elle est au cœur de beaucoup des grandes révolutions techniques.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Science des matériaux · Voir plus »
Semi-conducteur
Un semi-conducteur est un matériau qui a les caractéristiques électriques d'un isolant, mais pour lequel la probabilité qu'un électron puisse contribuer à un courant électrique, quoique faible, est suffisamment importante.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Semi-conducteur · Voir plus »
Silicium
Le silicium est l'élément chimique de numéro atomique 14, de symbole Si.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Silicium · Voir plus »
Substrat (électronique)
En électronique, pour la fabrication de semi-conducteur (circuit intégré, transistor, diode), un support de silicium pur est utilisé.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Substrat (électronique) · Voir plus »
Uranium
L'uranium est un élément chimique de symbole U et de numéro atomique 92, de la famille des actinides.
Nouveau!!: Dépôt de couche mince et Uranium · Voir plus »