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Dépôt de couche mince

Indice Dépôt de couche mince

Le dépôt de couche mince désigne l'ensemble des techniques qui permettent de déposer une couche mince ou film mince de matériau sur un substrat ou sur des couches déposées antérieurement.

37 relations: Aluminium, Art contemporain, Atome, Atomic Layer Deposition, Épitaxie par jet moléculaire, Chimie, Circuit intégré, Conducteur (physique), Couche mince, Cuivre, Dépôt chimique en phase vapeur, Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma, Dépôt physique par phase vapeur, Electron beam physical vapor deposition, Emballage, Enduction centrifuge, Fluide (matière), Fonderie, Galvanoplastie, Isolant électrique, Larry Bell, Nanomètre, Oxyde mixte de baryum, de cuivre et d'yttrium, Photolithographie, Physique, Polytéréphtalate d'éthylène, Précurseur (chimie), Procédé sol-gel, Pulvérisation cathodique, Réaction chimique, Réflexion (physique), Revêtement (technique), Science des matériaux, Semi-conducteur, Silicium, Substrat (électronique), Uranium.

Aluminium

L'aluminium est l'élément chimique de numéro atomique 13, de symbole Al.

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Art contemporain

Art & Language, ''Untitled Painting'', 1965 Courtesy Tate Modern L'« art contemporain » désigne — de façon générale et globale — l'ensemble des œuvres produites depuis 1945 à nos jours, et ce quels qu'en soient le style et la pratique esthétique mais principalement dans le champ des arts plastiques.

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Atome

hélium 4, agrandi à droite, est formé de deux protons et de deux neutrons. Atomes de carbone à la surface de graphite observés par microscope à effet tunnel. Un atome est la plus petite partie d'un corps simple pouvant se combiner chimiquement avec un autre.

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Atomic Layer Deposition

L’Atomic Layer Deposition (ALD) est un procédé de dépôt de couches minces atomiques.

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Épitaxie par jet moléculaire

L'épitaxie par jets moléculaires (ou MBE pour Molecular Beam Epitaxy) est une technique consistant à envoyer un ou plusieurs jets moléculaires vers un substrat préalablement choisi pour réaliser une croissance épitaxiale.

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Chimie

La structure chimique de l'ADN La chimie est une science de la nature qui étudie la matière et ses transformations, et plus précisément .

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Circuit intégré

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique reproduisant une, ou plusieurs, fonction(s) électronique(s) plus ou moins complexe(s), intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre.

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Conducteur (physique)

En physique, un conducteur est un matériau permettant des échanges d'énergie entre deux systèmes, par opposition à un isolant.

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Couche mince

Une couche mince est un revêtement dont l’épaisseur peut varier de quelques couches atomiques à une dizaine de micromètres.

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Cuivre

Le cuivre est l'élément chimique de numéro atomique 29, de symbole Cu.

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Dépôt chimique en phase vapeur

Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux.

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Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma

Équipement de PECVD. Le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (ou PECVD, pour Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition en anglais) est un procédé utilisé pour déposer des couches minces sur un substrat à partir d'un état gazeux (vapeur).

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Dépôt physique par phase vapeur

Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces.

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Electron beam physical vapor deposition

L'Electron beam physical vapor deposition (EBPVD) est une forme de dépôt physique en phase gazeuse dans laquelle une anode cible sous vide poussé est bombardée par un faisceau d'électrons émis par un filament de tungstène chargé.

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Emballage

Un emballage est un objet destiné à contenir et à protéger des marchandises, à permettre leur manutention et leur acheminement du producteur au consommateur ou à l’utilisateur, et à assurer leur présentation.

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Enduction centrifuge

Schéma simplifié du procédé d'enduction centrifuge Laurell Technologies WS-400 spinner servant à appliquer une couche de résine photosensible à un wafer de silicium L'enduction centrifuge ou enduction par centrifugation (plus connue sous son nom anglais de spin coating) est une technique de déposition de couche mince et uniforme sur la surface plane d'un substrat.

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Fluide (matière)

Un fluide est un milieu matériel parfaitement déformable.

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Fonderie

La fonderie est l'un des procédés de formage des métaux qui consiste à couler un métal ou un alliage liquide dans un moule pour reproduire, après refroidissement, une pièce donnée (forme intérieure et extérieure) en limitant autant que possible les travaux ultérieurs de finition.

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Galvanoplastie

La galvanoplastie est une technique électrolytique d'orfèvrerie servant à la reproduction d'objets en utilisant un moule relié au pôle négatif d'une pile et qui se recouvre alors d'une couche de métal.

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Isolant électrique

Câble électrique 2 fils + terre avec isolant plastique Isolateur céramique utilisé pour supporter les câbles haute tension En électricité comme en électronique, un isolant électrique est une partie d'un composant ou un organe ayant pour fonction d'empêcher le passage de tout courant électrique entre deux parties conductrices soumises à une différence de potentiel électrique.

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Larry Bell

Larry Bell (né en 1939) est un artiste contemporain et sculpteur américain.

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Nanomètre

Le nanomètre, de symbole nm, est une unité de longueur du Système international.

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Oxyde mixte de baryum, de cuivre et d'yttrium

Les oxydes mixtes de baryum, de cuivre et d'yttrium ou YBaCuO ou YBCO sont des composés chimiques cristallins de formule.

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Photolithographie

La photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat.

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Physique

upright.

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Polytéréphtalate d'éthylène

Code d'identification de la résine PET. Le poly(téréphtalate d'éthylène), plus connu sous le nom anglais de polyethylene terephthalate (parfois francisé de manière impropre en « polyéthylène téréphtalate ») ou PET, que l'on trouve également avec l'abréviation PETE, est un plastique de type polyester saturé, par opposition aux polyesters thermodurcissables.

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Précurseur (chimie)

En chimie, un précurseur est un composé participant à une réaction qui produit un ou plusieurs autres composés.

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Procédé sol-gel

Les procédés sol-gel (ou solution-gélification) permettent la production de matériaux vitreux, éventuellement microporeux à macroporeux par polymérisation (et éventuel retraitement thermique) sans recourir à la fusion.

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Pulvérisation cathodique

La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est une méthode de dépôt de couche mince.

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Réaction chimique

Une réaction chimique est une transformation de la matière au cours de laquelle les espèces chimiques qui constituent la matière sont modifiées: les espèces qui sont consommées sont appelées réactifs.

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Réflexion (physique)

alt.

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Revêtement (technique)

Un revêtement a pour but d'améliorer les propriétés de surface d'un objet.

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Science des matériaux

La science des matériaux repose sur la relation entre les propriétés, la morphologie structurale et la mise en œuvre des matériaux qui constituent les objets qui nous entourent (métaux, polymères, semi-conducteurs, céramiques, composites, etc.). Elle est au cœur de beaucoup des grandes révolutions techniques.

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Semi-conducteur

Un semi-conducteur est un matériau qui a les caractéristiques électriques d'un isolant, mais pour lequel la probabilité qu'un électron puisse contribuer à un courant électrique, quoique faible, est suffisamment importante.

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Silicium

Le silicium est l'élément chimique de numéro atomique 14, de symbole Si.

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Substrat (électronique)

En électronique, pour la fabrication de semi-conducteur (circuit intégré, transistor, diode), un support de silicium pur est utilisé.

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Uranium

L'uranium est un élément chimique de symbole U et de numéro atomique 92, de la famille des actinides.

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