6 relations: Core (microarchitecture), Die (circuit intégré), Enveloppe thermique, Intel Conroe, LGA 775, Transfer (informatique).
Core (microarchitecture)
La microarchitecture Core est une microarchitecture x86 d'Intel, qui succède en 2006 aux architectures P6 et NetBurst.
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Die (circuit intégré)
Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430. IHS. En électronique, un (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un sur lequel un circuit intégré a été fabriqué.
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Enveloppe thermique
L’enveloppe thermique, ou TDP (pour Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en watts (W), est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement.
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Intel Conroe
Le Conroe est le premier microprocesseur conçu par Intel à implémenter la micro-architecture Core.
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LGA 775
Le socket 775 (aussi appelé socket LGA 775 ou socket T) est un socket destiné aux processeurs Intel.
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Transfer (informatique)
Le débit d'un bus informatique, mesuré en transfer par seconde, est le débit de données transférées sur ce bus.
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