Similitudes entre Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma et Dépôt de couche mince
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma et Dépôt de couche mince ont 3 choses en commun (em Unionpédia): Couche mince, Dépôt chimique en phase vapeur, Pulvérisation cathodique.
Couche mince
Une couche mince est un revêtement dont l’épaisseur peut varier de quelques couches atomiques à une dizaine de micromètres.
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Dépôt chimique en phase vapeur
Schéma d'un CVD Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux.
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Pulvérisation cathodique
Pulvérisation cathodique magnétron en cours de dépôt de couche mince La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée.
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Comparaison entre Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma et Dépôt de couche mince
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma a 23 relations, tout en Dépôt de couche mince a 38. Comme ils ont en commun 3, l'indice de Jaccard est 4.92% = 3 / (23 + 38).
Références
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