Similitudes entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur
Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur ont 5 choses en commun (em Unionpédia): Épitaxie par jet moléculaire, Couche mince, Dépôt chimique en phase vapeur, Electron beam physical vapor deposition, Pulvérisation cathodique.
Épitaxie par jet moléculaire
L'épitaxie par jets moléculaires (ou MBE pour Molecular Beam Epitaxy) est une technique consistant à envoyer un ou plusieurs jets moléculaires vers un substrat préalablement choisi pour réaliser une croissance épitaxiale.
Épitaxie par jet moléculaire et Dépôt de couche mince · Épitaxie par jet moléculaire et Dépôt physique par phase vapeur ·
Couche mince
Une couche mince est un revêtement dont l’épaisseur peut varier de quelques couches atomiques à une dizaine de micromètres.
Couche mince et Dépôt de couche mince · Couche mince et Dépôt physique par phase vapeur ·
Dépôt chimique en phase vapeur
Schéma d'un CVD Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux.
Dépôt chimique en phase vapeur et Dépôt de couche mince · Dépôt chimique en phase vapeur et Dépôt physique par phase vapeur ·
Electron beam physical vapor deposition
Evaporateur métallique « E-gun » utilisé au centre de recherche « Thales Research & Technology » du milieu des années 80 jusqu’en 2004 pour l’évaporation des sandwichs métalliques de contact ohmique et de grille. L’évaporation par faisceau d’électrons (aussi évaporation par faisceau électronique; en anglais: Electron-beam physical vapor deposition / EBPVD, aussi simplement electron-beam evaporation) est une forme de dépôt physique en phase gazeuse, plus spécifiquement d’évaporation sous vide, dans laquelle une anode cible sous vide poussé est bombardée par un faisceau d’électrons émis par un canon à électrons.
Dépôt de couche mince et Electron beam physical vapor deposition · Dépôt physique par phase vapeur et Electron beam physical vapor deposition ·
Pulvérisation cathodique
Pulvérisation cathodique magnétron en cours de dépôt de couche mince La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée.
Dépôt de couche mince et Pulvérisation cathodique · Dépôt physique par phase vapeur et Pulvérisation cathodique ·
La liste ci-dessus répond aux questions suivantes
- Dans ce qui semble Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur
- Quel a en commun Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur
- Similitudes entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur
Comparaison entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur
Dépôt de couche mince a 38 relations, tout en Dépôt physique par phase vapeur a 9. Comme ils ont en commun 5, l'indice de Jaccard est 10.64% = 5 / (38 + 9).
Références
Cet article montre la relation entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur. Pour accéder à chaque article à partir de laquelle l'information a été extraite, s'il vous plaît visitez: