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Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur

Raccourcis: Différences, Similitudes, Jaccard similarité Coefficient, Références.

Différence entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur

Dépôt de couche mince vs. Dépôt physique par phase vapeur

Le dépôt de couche mince désigne l'ensemble des techniques qui permettent de déposer une couche mince ou film mince de matériau sur un substrat ou sur des couches déposées antérieurement. Montage expérimental d’une évaporation par dépôt chimique vapeur Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces.

Similitudes entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur

Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur ont 5 choses en commun (em Unionpédia): Épitaxie par jet moléculaire, Couche mince, Dépôt chimique en phase vapeur, Electron beam physical vapor deposition, Pulvérisation cathodique.

Épitaxie par jet moléculaire

L'épitaxie par jets moléculaires (ou MBE pour Molecular Beam Epitaxy) est une technique consistant à envoyer un ou plusieurs jets moléculaires vers un substrat préalablement choisi pour réaliser une croissance épitaxiale.

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Couche mince

Une couche mince est un revêtement dont l’épaisseur peut varier de quelques couches atomiques à une dizaine de micromètres.

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Dépôt chimique en phase vapeur

Schéma d'un CVD Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux.

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Electron beam physical vapor deposition

Evaporateur métallique « E-gun » utilisé au centre de recherche « Thales Research & Technology » du milieu des années 80 jusqu’en 2004 pour l’évaporation des sandwichs métalliques de contact ohmique et de grille. L’évaporation par faisceau d’électrons (aussi évaporation par faisceau électronique; en anglais: Electron-beam physical vapor deposition / EBPVD, aussi simplement electron-beam evaporation) est une forme de dépôt physique en phase gazeuse, plus spécifiquement d’évaporation sous vide, dans laquelle une anode cible sous vide poussé est bombardée par un faisceau d’électrons émis par un canon à électrons.

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Pulvérisation cathodique

Pulvérisation cathodique magnétron en cours de dépôt de couche mince La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée.

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La liste ci-dessus répond aux questions suivantes

Comparaison entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur

Dépôt de couche mince a 38 relations, tout en Dépôt physique par phase vapeur a 9. Comme ils ont en commun 5, l'indice de Jaccard est 10.64% = 5 / (38 + 9).

Références

Cet article montre la relation entre Dépôt de couche mince et Dépôt physique par phase vapeur. Pour accéder à chaque article à partir de laquelle l'information a été extraite, s'il vous plaît visitez:

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