Évaporation sous vide et Microélectronique

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Différence entre Évaporation sous vide et Microélectronique

Évaporation sous vide vs. Microélectronique

Lévaporation sous vide est une technique de dépôt de couche mince (généralement métallique), utilisée notamment dans la fabrication micro-électronique. Circuit intégré logique La microélectronique est une spécialité du domaine de l'électronique qui s'intéresse à l'étude et à la fabrication de composants électroniques à l'échelle micrométrique.

Similitudes entre Évaporation sous vide et Microélectronique

Évaporation sous vide et Microélectronique ont une chose en commun (en Unionpédia): Circuit intégré.

Circuit intégré

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre.

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Comparaison entre Évaporation sous vide et Microélectronique

Évaporation sous vide a 20 relations, tout en Microélectronique a 45. Comme ils ont en commun 1, l'indice de Jaccard est 1.54% = 1 / (20 + 45).

Références

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