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Joint Electron Device Engineering Council

Indice Joint Electron Device Engineering Council

Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC aussi appelée JEDEC Solid State Technology Association) est un organisme de normalisation des semi-conducteurs qui fait partie de l’Electronic Industries Alliance (EIA).

29 relations: Boîtier de circuit intégré, Carte MMC, Carte SIM, Centrino, Composant semi-conducteur, Compression Attached Memory Module, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM, Dual Inline Package, Fully Buffered DIMM, GDDR3, GDDR4, GDDR6, GDDR7, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4, Mémoire vive dynamique, PCN, Plastic Leaded Chip Carrier, Quad Flat Package, Rafraîchissement de la mémoire, Universal Flash Storage, Zen+, 1N4148.

Boîtier de circuit intégré

Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitierSelon les rectifications orthographiques du français en 1990 de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé.

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Carte MMC

La carte MMC (MultiMedia Card) ou carte mémoire multimédia, est une unité amovible de stockage de données numériques.

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Carte SIM

E-Plus. Tiroir carte SIM au format Mini SIM et son extracteur en métal, sur un iPhone 3G. Une carte SIM.

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Centrino

La plateforme Centrino d'Intel est une plateforme informatique pour les ordinateurs portables lancée en et disparue le.

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Composant semi-conducteur

Aperçu de quelques dispositifs semi-conducteurs encapsulés Un composant semi-conducteur est un composant électronique dont le fonctionnement repose sur les propriétés électroniques d'un matériau semi-conducteur (principalement le silicium, le germanium et l'arséniure de gallium, ainsi que des semi-conducteurs organiques).

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Compression Attached Memory Module

Compression Attached Memory Module (CAMM) est un module de mémoire développé chez Dell par l'ingénieur Tom Schnell en remplacement du type SO-DIMM qui existe depuis 25 ans.

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DDR SDRAM

DDR SDRAM ou Synchronous Dynamic Random Access Memory est un type de mémoire à circuit intégré utilisé dans les ordinateurs depuis 2000 et communément abrégée sous le sigle DDR.

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DDR2 SDRAM

droite La DDR2 SDRAM ou DDR2 (de l'anglais Double Data Rate two Synchronous Dynamic Random Access Memory) est la seconde génération de mémoire vive dynamique de type DDR pour les ordinateurs personnels, la première étant la technologie DDR SDRAM.

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DDR3 SDRAM

Le DDR3 SDRAM, plus généralement connu sous la forme simplifiée DDR3, est un standard de mémoire vive dynamique électronique défini par le JEDEC, destiné à être progressivement utilisé dans les ordinateurs personnels commercialisés à partir de l’année 2007.

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DDR3L SDRAM

DDR3L SDRAM: Samsung K4B4G1646Q-HYK0 La DDR3L SDRAM, souvent abrégé en DDR3L, est un module de mémoire vive dynamique, consommant moins d'énergie que les DDR3 SDRAM classiques, dont la norme a été publiée par le JEDEC le.

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DDR4 SDRAM

DDR4 SDRAM. Gio chacune. La DDR4 SDRAM (en generation Synchronous Dynamic Random Access Memory) est un type de mémoire vive dynamique qui succède à la DDR3 SDRAM.

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DDR5 SDRAM

Barrette mémoire DDR5 de l'entreprise Corsair. La Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory ou DDR5 SDRAM, est un type de barrette mémoire dont les spécifications faites par le JEDEC ont été finalisées en 2020.

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Dual Inline Package

En micro-électronique, un boîtier DIP ou DIL (Dual In-line Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual".

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Fully Buffered DIMM

Barrettes de FB-DIMM visibles sur une carte mémoire de Mac Pro. La Fully Buffered DIMM (ou FB-DIMM) est un type de barrette de mémoire qui peut être utilisé pour augmenter la fiabilité, la performance et la densité des systèmes mémoire.

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GDDR3

Qimonda 512-Mbit GDDR3 La GDDR3 SDRAM (version 3) est un type de mémoire de carte graphique défini par ATI Technologies en coopération avec le JEDEC.

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GDDR4

La GDDR4 SDRAM (Graphics Double Data Rate) est un type de mémoire de carte graphique spécifié par le « JEDEC Semiconductor Memory Standard ».

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GDDR6

La GDDR6 SDRAM (version 6) est un type de mémoire pour carte graphique qui se présente comme le successeur de la GDDR5.

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GDDR7

La GDDR7 SDRAM (Graphics Double Data Rate 7 Synchronous Dynamic Random-Access Memory) est un type de mémoire vive graphique à accès synchrone (SGRAM) spécifié par la norme de mémoires à semi-conducteurs du JEDEC, avec une bande passante élevée, une interface "double data rate", conçue pour être utilisée dans les cartes graphiques, les consoles de jeux et le calcul haute performance.

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LPDDR2

SK Hynix H9TP32A4GDBCPR - 4Gb (x32) LPDDR2 combinée avec une mémoire Flash eNAND 4 GB La LPDDR2 (pour l'anglais: « Low Power Double Data Rate 2 », littéralement, « Débit de données double à basse énergie 2 ») est la deuxième génération de type de mémoire dynamique orienté vers les appareils mobiles à très faible consommation (LPDDR).

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LPDDR3

La LPDDR3 est un format de mémoire pour périphérique basse consommation, évolution des normes LPDDR et LPDDR2, dont le standard a été publié en par le JEDEC sous la dénomination « JESD209-3 Low Power Memory Device Standard », JEDEC Solid State Technology Association.

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LPDDR4

Samsung K4F8E304HB-MGCH: Mobile DRAM LPDDR4 8 GB La LPDDR4 (en anglais: « Low Power Double Data Rate 4 », littéralement: « débit de données double basse consommation 4») est un format de mémoire pour périphérique basse consommation, évolution des normes LPDDR, LPDDR2 et LPDDR3, dont les spécifications ont été officialisées le par le JEDEC sous la norme JESD209-4 LPDDR4.

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Mémoire vive dynamique

La mémoire vive dynamique (en anglais DRAM pour Dynamic Random Access Memory) est un type de mémoire vive compacte et peu dispendieuse.

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PCN

PCN est un sigle ou un code, qui peut signifier.

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Plastic Leaded Chip Carrier

Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés.

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Quad Flat Package

En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé.

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Rafraîchissement de la mémoire

Le rafraîchissement de la mémoire est un processus qui consiste à lire périodiquement les informations d'une mémoire d'ordinateur et les réécrire immédiatement sans modifications, dans le but de prévenir la perte de ces informations"refresh cycle" in.

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Universal Flash Storage

Universal Flash Storage est une norme de mémoire flash pour les appareils photos numériques, les téléphones mobiles et autres appareils numériques.

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Zen+

Zen+ est le nom de code pour la microarchitecture utilisée dans les processeurs Ryzen d'AMD dès.

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1N4148

Diodes 1N4148 au format DO-35 axial encapsulées dans du verre. La 1N4148 est une diode de commutation standard au silicium.

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Redirections ici:

JEDEC.

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