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21 relations: Anisotropie, Arséniure de gallium, Circuit intégré, Commission électrotechnique internationale, Dépôt chimique en phase vapeur, Dopage (semi-conducteur), Fabrication des dispositifs à semi-conducteurs, FranceTerme, Gravure (microfabrication), Méplat (mécanique), Microélectronique, Microsystème électromécanique, Monocristal, Phosphure d'indium, Photolithographie, Pulvérisation cathodique, Salle blanche, Semi-conducteur, Silicium, Structure cristalline, Transistor.
- Fabrication de semi-conducteur
Anisotropie
WMAP. Lanisotropie (contraire d'isotropie) est la propriété d'être dépendant de la direction.
Voir Wafer et Anisotropie
Arséniure de gallium
L'arséniure de gallium est un composé chimique de formule brute GaAs appartenant à la famille des semiconducteurs III-V.
Voir Wafer et Arséniure de gallium
Circuit intégré
Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre.
Commission électrotechnique internationale
La Commission électrotechnique internationale (CEI;, IEC) est l'organisation internationale de normalisation chargée des domaines de l'électricité, de l'électronique, de la compatibilité électromagnétique, de la nanotechnologie et des techniques connexes.
Voir Wafer et Commission électrotechnique internationale
Dépôt chimique en phase vapeur
Schéma d'un CVD Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux.
Voir Wafer et Dépôt chimique en phase vapeur
Dopage (semi-conducteur)
Dans le domaine des semi-conducteurs, le dopage est l'action d'ajouter des impuretés en petites quantités à une substance pure afin de modifier ses propriétés de conductivité.
Voir Wafer et Dopage (semi-conducteur)
Fabrication des dispositifs à semi-conducteurs
Évolution de la finesse de gravure des processeurs entre 1970 et 2017 La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs.
Voir Wafer et Fabrication des dispositifs à semi-conducteurs
FranceTerme
FranceTerme est une base de données terminologiques de la délégation générale à la langue française et aux langues de France du ministère de la Culture français, qui rassemble les récents néologismes avalisés par la Commission d'enrichissement de la langue française et parus au Journal officiel, remplaçant les termes importés d'autres langues.
Voir Wafer et FranceTerme
Gravure (microfabrication)
La gravure (aussi appelée parfois par son nom anglophone, etching) est un procédé utilisé en microfabrication, qui consiste à retirer une ou plusieurs couches de matériaux à la surface d'un wafer.
Voir Wafer et Gravure (microfabrication)
Méplat (mécanique)
En construction mécanique, un méplat (aussi plat) est une surface plane sur une pièce cylindrique.
Voir Wafer et Méplat (mécanique)
Microélectronique
Circuit intégré logique La microélectronique est une spécialité du domaine de l'électronique qui s'intéresse à l'étude et à la fabrication de composants électroniques à l'échelle micrométrique.
Voir Wafer et Microélectronique
Microsystème électromécanique
Un accéléromètre MEMS. Un capteur de pression MEMS (sur une pièce qui donne l'échelle). Un microsystème électromécanique est un microsystème fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs.
Voir Wafer et Microsystème électromécanique
Monocristal
Un monocristal ou matériau monocristallin est un matériau solide constitué d'un unique cristal, formé à partir d’un seul germe.
Voir Wafer et Monocristal
Phosphure d'indium
Le phosphure d'indium est un composé inorganique de formule InP.
Voir Wafer et Phosphure d'indium
Photolithographie
La photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat.
Voir Wafer et Photolithographie
Pulvérisation cathodique
Pulvérisation cathodique magnétron en cours de dépôt de couche mince La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée.
Voir Wafer et Pulvérisation cathodique
Salle blanche
Combinaison avec masque typique des salles blanches. Une salle blanche (parfois dénommée salle propre selon l'usage et certaines spécificités) est une pièce ou une série de pièces où la concentration particulaire est maîtrisée afin de minimiser l'introduction, la génération, la rétention de particules à l'intérieur, généralement dans un but spécifique industriel ou de recherche scientifique.
Semi-conducteur
Un semi-conducteur est un matériau qui a les caractéristiques électriques d'un isolant, mais pour lequel la probabilité qu'un électron puisse contribuer à un courant électrique, quoique faible, est suffisamment importante.
Silicium
Le silicium est l'élément chimique de numéro atomique 14, de symbole Si.
Voir Wafer et Silicium
Structure cristalline
La structure cristalline (ou structure d'un cristal) donne l'arrangement des atomes dans un cristal.
Voir Wafer et Structure cristalline
Transistor
Quelques modèles de transistors. Le transistor est un composant électronique à semi-conducteur permettant de contrôler ou d'amplifier des tensions et des courants électriques.
Voir Wafer et Transistor
Voir aussi
Fabrication de semi-conducteur
- Épitaxie
- Épitaxie en phase vapeur aux organométalliques
- Évaporation sous vide
- Ablation laser pulsé
- Atomic layer deposition
- Câblage par fil
- Contact ohmique
- Dépôt chimique en phase vapeur
- Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma
- Dépôt en phase vapeur assisté par plasma de basse énergie
- Dépôt physique par phase vapeur
- Dopage (semi-conducteur)
- Encapsulation (électronique)
- Enduction centrifuge
- Fabrication des dispositifs à semi-conducteurs
- Fonderie (électronique)
- Gravure (microfabrication)
- Gravure au plasma
- Gravure ionique réactive
- Gravure ionique réactive profonde
- Gravure sèche
- Implantation ionique
- Lift-off (technique)
- Mélange par faisceau d'ions
- Microfabrication
- Microtechnique
- Nitrure de titane
- Passivation
- Phénoplaste
- Polissage mécanochimique
- Procédé planar
- Recuit thermique rapide
- Saliciure
- Salle blanche
- Silicium sur isolant
- Sonde ionique focalisée
- Tétrakis(diméthylamino)titane
- Via traversant
- Wafer
Également connu sous le nom de Tranche (électronique), Tranche de semi-conducteur.